随着AI算力、5G通信、新能源汽车、半导体及新型显示等产业快速发展，中大尺寸基板的应用不断增加，也对锡膏印刷设备的幅面、精度、稳定性和产线协同能力提出了更高要求。
大尺寸兼容，覆盖更多产品规格
MAX650L最大印刷幅面可达650×610mm，并可扩展至750×610mm，兼容100×80mm至650×610mm范围内的不同尺寸基板，可满足常规基板及中大尺寸产品的SMT锡膏印刷需求。
对于产品型号多、基板尺寸跨度大的生产场景，宽范围兼容能力能够帮助企业覆盖更多产品类型，为柔性生产和后续产线规划预留空间。
但大尺寸印刷并不只是扩大作业范围。基板尺寸越大，对传输稳定性、平台控制精度和全幅面印刷一致性的要求也越高。MAX650L的核心价值，在于大尺寸条件下依然保持稳定、精准的印刷表现。
微米级控制，保障印刷一致性
设备搭载高精密UVW驱动模块与德森自研对位算法，配合自动平台检测系统，设备能够依据基板厚度自动校准平台高度，实现微电子封装级印刷一致性。
柔性高速传输，智能适配多规格基板
MAX650L配置智能柔性高速传输系统，支持程序自动调宽、Z向自动压片、四方向传输、一键参数设定及无级调速，并搭配高精度机械停板机构。
设备可根据不同产品程序调整运行状态，完成基板稳定输送与准确停板，为后续视觉对位和锡膏印刷提供可靠条件。
高清视觉定位，快速识别基板位置
MAX650L搭载130万像素高清双相机，配置10×8mm FOV视场，可实现毫秒级Mark点抓取，并支持自点检、精准定位和组件识别。
设备同时支持MES系统对接，可将生产状态与工艺数据纳入企业现有管理体系，方便生产监控、品质追溯和设备协同。
自动清洗与智能软件，兼顾品质和效率
MAX650L标配湿洗、干洗、真空洗三合一自动清洗系统，可根据产品和工艺要求设定清洗方式及频率，及时处理钢网底部残留，帮助保持连续生产过程中的印刷稳定性。兼顾生产效率、设备安全与印刷品质。
丰富选配，适应多行业工艺需求
从大尺寸基板兼容，到微米级精度控制；从柔性传输、视觉对位，到自动清洗和MES数据协同，MAX650L围绕中大尺寸基板的实际工艺需求进行系统设计。它不仅是一台面向大尺寸产品的全自动锡膏印刷机，也能够配合智能产线完成柔性生产和数据协同，为电子制造企业提供更稳定、更高效的精密印刷选择。
设备广泛应用于5G通信、半导体、Mini LED、汽车电子、光伏、航空航天及医疗设备等核心领域，为不同类型的中大尺寸基板提供精密锡膏印刷支持。
