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针对Mini LED点胶难题,德森精密强悍打造“自动点胶机F-900”

发表时间:2022/09/15 18:40:03 来源:【德森精密官网】


自显示技术诞生并发展以来,人们对于更高分辨率的追求从未改变。


超高清的追求,已成LED产业大势所趋。LED产业有着广阔的市场前景和发展空间,720P高清和1080P全高清成为历史、4K专业高清技术登上舞台,而后8K超高清接踵而至,每一次技术的进步都优化了画面质量,将人们的视觉体验提升至新的高度。


随着Mini-LED产品在电视、IT等领域不断渗透,其市场规模也迅速增加。预计到2024年,全球Mini-LED市场规模达23.22亿美元,年复合增长率为147.92%。Mini LED技术便是展现超高清视觉效果的核心,对带动产业链的深刻变革有着举足轻重的作用。


一、突破未来、领衔时代


针对Mini LED点胶难题,德森精密强悍打造“自动点胶机F-900”


Mini LED又名“次毫米发光二极管”。点胶工艺广泛应用于半导体、电子部零件、LCD制造领域中。对此,Mini LED点胶工艺分为四大工艺。


01第一大工艺是


加固连接/防止漏光(直显板)RGB工艺,此工艺可采用压电阀喷射式点胶。Mini LED要求点胶间距为0.07~0.2mm、点胶量要稳定、点胶不能飞溅到led表面、工艺表面需用plasma清洁表面(活化表面),不能沾有手痕迹。


02第二大工艺是


单点圆顶包封(背光板)LENS工艺,该工艺可采用压电阀。


要求点胶直径最小2.4mm±0.05, 高度0.6mm±0.03~0.05mm;


点胶精度确保±0.05mm内,胶水需点在晶源的正上方。


03第三大工艺(背光板)DAM工艺、第四大工艺


包封/整板涂覆(背光板)FILL工艺均可采用压电阀点胶,对偏差的要求也一致:±0.02mm的精度。不同之处在于(背光板)DAM工艺要求点胶线径最小0.6mm±0.05, 高度0.6mm±0.03~0.05mm,线段不能大小头或粗细。而包封/整板涂覆(背光板)FILL工艺要求点胶胶量均匀不能有气泡。


要知道,Mini LED如此“迷你”的尺寸,传统点胶已经远远不能满足Mini LED在工业上的需求:传统的点胶操作压根行不通。


当行业需要更换传统操作并提高产品质量时,将开始引入点胶,灌胶设备。这时,德森精密针对Mini LED在工艺上的需求,推出一台集精密、高效、自动、智能监控为一体的德森精密高速点胶机F-900。它的出现,标志着自动点胶机需求新时代的来临。


针对Mini LED点胶难题,德森精密强悍打造“自动点胶机F-900”

F-900智能高效,实现制造过程快、准、稳


自动精密点胶机F-900是德森精密自主研发的点胶工艺设备,采用直线电机,实现更高速的精密点胶、视觉检测、自动检校准、稳定高的优性能,能帮助次毫米发光二极管精准把控覆盖点胶、做包封、围坝填充、底部填充、精细微涂等工艺,同时可以提升配置应用到半导体点胶工艺上。


德森精密自动点胶机F-900


运行速度高达2米/秒,3G的加速度。可搭配无接触式喷射点胶,让你体验“飞”一般的点胶感受!此设备配备各项应用阀体, 喷射阀/螺杆阀/针式点锡阀/热熔胶阀等。同时可选择双阀同步或双阀微调配置,增加倍数产能。


针对Mini LED点胶难题,德森精密强悍打造“自动点胶机F-900”


二、自主研发 锻造硬核实力


德森精密自动点胶机F-900


大程度上提高了集成电路、印刷电路板、电子元器件、汽车部件等领域的生产效率,提高了产品的品质。德森精密自动点胶机F-900可执行半导体点胶工艺、SMT点胶工艺、底部填充、包裸封装等工艺。胶体应用选择品种多:红胶、UV胶、热熔等均可。此外,在自动化程度上能够实现五轴联动,智能化工作。


针对Mini LED点胶难题,德森精密强悍打造“自动点胶机F-900”


03划时代,更要领时代


德森精密作为电子装备行业的引领者,拥有国内外资深的研发管理团队及技术人才。通过强大的研发实力、全球覆盖的销售服务网点、先进的生产制造流程、国际领先的标准化品质管控、高效快速的服务等优势,为广大企业用户提供“一站式”柔性智能整体解决方案。


德森精密始终坚信,掌握自动点胶核心技术,才能更好地为广大企业用户提供更优质的设备产品。在自动点胶机的核心技术研发上,德森精密追求极致、不断突破,打造出优于同类产品的新高度。针对Mini LED推出的F-900高速点胶机,为显示行业提供了全新的智能化高精密点胶解决方案,亦代表着德森精密为智能制造行业发展,坚持与时俱进、不断创新的决心!