智潮来袭，乘风而上!10月30日-11月1日，2023慕尼黑华南电子生产设备展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举办!展会围绕自动化与运动控制、半导体封装及制造、 Mini LED封装生产线等领域，展示了先进的电子制造技术以及智能自动化解决方案。

　　本届展会产线示范区精彩纷呈，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。德森携新一代高精度全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus隆重登场Mini LED封装生产线专区( 展位号：5L79)，该产线因强大的Mini LED封装技术体系以及优秀的智能化生产解决方案，成为此次展会一大亮点，吸引观众纷至沓来，产线专区人流如潮。

　　Mini LED封装生产线由深圳市半导体产业发展促进会联合慕尼黑华南电子生产设备展会，携手德森、新益昌、思泰克等众多优秀设备商共同打造。

　　Mini LED产品规模化生产对设备的需求和要求同步增长，需要更高精度的封装设备、更复杂的封装工艺、更高的产能和效率。因此，印刷工艺设备是Mini LED封装生产线的关键环节，其性能表现直接影响着Mini LED产品的良率和产能。德森精密作为国内最早一批专注锡膏印刷机的民族龙头企业，早已掌握先进的印刷工艺等核心封装技术，对位精度、印刷精度等关键技术指标处于全球领先技术水平，多款印刷设备畅销海内外，在全球享有很高的声誉。德森此次在Mini LED封装生产线展区展出锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus，有效破解Mini LED规模化生产中的印刷工艺环节难题。

　　DSP-Mini LED Plus创新地采用刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统以及Mark相机光源自动调整，满足高精密复杂元器件的印刷工艺要求。能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品，设备印刷精度为±15μm@6σ，Cpk≥2.0，完美应对FLIP CHIP及COB工艺，从而保障Mini LED基板印刷良率，助力Mini LED显示产品厂商在量产和良率上实现巨大突破。

　　在Mini LED封装领域，德森率先携手行业巨头新益昌，双方优势互补，填补Mini LED封装制程中锡膏印刷和固晶两个核心环节，形成更完善、更高效的Mini LED封装制程整体解决方案，赋能Mini LED产品设备商更多价值。此次和众多设备商携手共建Mini LED封装生产线示范区，更是为Mini LED未来发展打造新引擎，加速Mini LED规模化应用进程。

　　除了在印刷领域占据领导者地位外，德森在流体控制、自动化领域也因卓越的技术创新性，成为行业的技术领头羊。自动化领域辅料贴装机TD300 配置全自动在线贴附定位系统，以及技术领先的CCD数字相机，有效改进行业传统产线复杂工艺;高速智能上下料机，首创自动上下载具模式，配备强大的自主研发软件和向导式操作系统，助力Mini LED设备商实现智慧工厂;在流体领域，掌握流体关键技术，高速点胶机Q600 、iGlazer全自动选择性涂覆机，实现全自动精密高速点胶，超高速度、超高精度，兼具品质和产线效率。

　　匠心于德，凝就你我同为森!作为电子装备行业的引领者，德森历经近20年的技术研发和行业应用经验，荣获国家高新技术企业、细分领域龙头企业、深圳知名品牌、国家级专精特新小巨人等荣誉，也成为全球众多知名企业的首选合作伙伴。未来，德森将持续研究、创新、推广应用新兴技术，携手更多优质战略伙伴，为中国电子制造企业赋能，为产业腾飞注入新动能。