全球电子智造风向标来袭！2023年11月14-17日，世界顶级的电子制造设备展览会——德国慕尼黑电子生产设备展览会（Productronica），在德国慕尼黑国际会展中心盛大举办。

DESEN德森精密

作为全球电子制造设备领域创新产品亮相的重要平台，该展览会全面展示了电子制造设备行业从研发到服务的各个领域，涵盖电路板制造及电子服务业、SMT表面组装技术及制造服务、电子元器件制造设备及服务等等。来自中国、日本、韩国、俄罗斯、墨西哥、美国等国家的1000多家企业参展，德森（展位号A4-520）作为高端智能电子设备的领跑者以及中国民族龙头企业精彩亮相，与全球同行、客户共话电子制造世界的新未来。

在本次展览会上，德森特别隆重地展出中国电子制造印刷和点胶两大核心工艺领域的拳头产品，即印刷机DGF和点胶机Q600L。凭借享誉全球的品牌影响力以及直击行业痛点的高端电子设备，吸引众多嘉宾前来沟通交流，并且赢得客户的高度认可。 

性能卓越的高端装备

在全球智能制造发展大趋势下，电子制造领域自动化工厂正向智能化工厂转变，在这个过程中，柔性化生产需求以及通过智能化技术打造智能化工厂成为两大推动力。此外，电子制造业是一个全球高度竞争的行业，为了保持竞争优势，企业需要通过性能更加卓越的智能电子设备，提高效率、降低成本，以增强企业全球市场竞争力。

在印刷工艺领域，作为全自动视觉锡膏印刷专家，德森引领行业17年，对位精度、印刷精度等关键技术指标已达到全球领先技术水平，多款经典印刷设备畅销全球。此次展出的印刷机DGF，采用钢网自动定位模块、基板支撑定位系统、自动平台调整板厚系统以及智能清洗系统，更智能化的先进系统，能够实现更精准的对位精度和印刷精度，更好地满足高密度、高复杂度产品印刷工艺需求。

在点胶工艺领域，德森技术创新表现同样卓越，点胶机Q600L通过轴向控制精准定位和匀速运动，配合飞行喷射点胶功能，实现高精度、高速度点胶，兼具品质和产线效率。并且，支持喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀、滑动式点胶阀和精密时间气压阀，更能适应柔性产线自动化、智能化点胶工艺应用。

除了此次展出两款高端电子装备外，德森还有辅料贴装机TD300 、高速智能上下料机以及高精度全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus、iGlazer全自动选择性涂覆机等全自动化智能电子设备，这些性能卓越的产品，为企业实现提质增效。

以创新智能深耕市场

电子装备技术是智能制造发展的基石，创立于2006年的德森，始终专注高端电子装备领域，深耕智能创新设备行业应用，将“中国智造，制造世界”作为企业的使命，将创新智能作为企业发展的基因，将极致产品作为企业不懈的追求。在近20载的沉淀与发展，掌控了电子制造印刷、点胶、贴装等核心工艺封装技术，打破外资品牌在这些核心技术领域的垄断，成为中国民族企业中的技术“拓荒牛”，并且时刻洞察掌握市场变化，为各制造领域提供一站性柔性智能解决方案，赋能电子智造行业高质量发展。

截至目前，获得70+项专利及著作权，以及收获国家高新技术企业、深圳知名品牌、国家级专精特新小巨人等60多项荣誉。并且，德森创新研发的全自动智能电子制造设备获业内头部品牌认可，与富士康、比亚迪、海康威视等各领域头部企业建立合作关系，在全球享有盛誉。

匠心于德，凝就你我同为森！对企业来说，德国慕尼黑电子生产设备展览会是一个获取最新技术、与行业同行交流和寻找合作伙伴的重要平台，德森将以此展会为契机，携手全球更多合作伙伴，为电子智造行业发展输出强劲动力。全球市场环境风云变幻，德森将更加砥志研思于创新智能，并以科创突破全面提升产能水平，通过持续的努力和追求卓越，成为一家充满活力和创新精神的中国民族企业，以更匠心、更先进、更高效的德森面貌，实现企业发展新跨越，引领全球电子智造的未来。