作为在亚洲地区具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展生产设备暨微电子工业展览会，将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。

　　该展会预计将汇聚全球600+高质量展商，呈现全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化的前沿技术与先进电子制造解决方案，打造一站式电子制造产业全生态链，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，加快发展新质生产力。

　　届时，德森作为国内电子装备行业中的领军企业，将携最新的印刷机、点胶机、植拆板机、贴装机等产品亮相本次展会，于【9D70】展位为行业带来先进的电子装备解决方案，与全球各大专业人士共商工业电子设备未来风向标。

　　· 参展产品

　　高精度全自动锡膏印刷机

　　其中新一代高精度全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus2：采用刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统以及Mark相机光源自动调整，可印刷出03015/0.25pitch等高精度产品，设备印刷精度为±15μm@6σ，Cpk≥2.0.满足高精密复杂元器件的印刷工艺要求。

　　全自动视觉印刷机

　　Classic 1009BTBL全自动视觉印刷机：采用钢网自动定位模块、锡膏自动回收系统、高达130万的像素数字相机、印刷角度自动补偿功能，可应用于高阶自动化领域中的高精度印制。

　　高速点胶机

　　DS80M高速点胶机：凭借强大的视觉系统、精度管控技术和全新的软件架构，实现高速度、高精度、全自动的点胶机，轻松实现点胶工艺的编程和管控。

　　高速智能上下料一体机

　　ZC-4535高速智能上下料一体机：配备强大的自主开发软件和向导式操作系统，首创自动上载具模式，兼容多种高速智能上下料机，为自动化生产提供保障。

　　辅料贴装机

　　TD300辅料贴装机：配置全自动在线贴附定位系统，以及技术领先的CCD数字相机，有效改进行业传统产线复杂工艺，提升贴装效率和品质。

　　值得一提的是

　　本次德森还将携最新研发的神秘新品

　　全球首展

　　展示德森技术创新最新成果

　　为电子设备行业注入更先进的德森力量

　　更多精彩，期待您的莅临参观

　　11月6日-11月8日

　　深圳国际会展中心(宝安)9D70展位

　　德森与您不见不散