2025年，全球半导体行业在技术迭代、市场需求激增与政策驱动的三维共振中迈入全新发展阶段。根据 WSTS、IDC、SEMI 等机构数据，行业呈现市场规模重塑、技术突破加速、供应链重构等核心特征。在此背景下，中国半导体高端装备标杆企业 ——德森精密以 “高精度、智能化、国产化” 为核心，构建系统性解决方案，直击行业痛点，推动半导体制造向更高维度升级。

　　技术迭代与供应链重构下的 机遇与挑战

　　全球半导体市场规模已突破 6971 亿美元(数据来源：WSTS)，AI算力芯片、新能源汽车功率半导体、物联网低功耗芯片成为核心增长引擎。中国半导体市场规模突破 6500 亿元，国产替代加速，但高端芯片与设备自给率仍待提升，制造端面临工艺精度、设备成本、智能制造转型等挑战。

　　技术层面，3nm制程商业化、Chiplet 技术规模化应用、第三代半导体渗透率超 20% 推动技术升级，但纳米级工艺精度、设备成本居高不下、智能制造转型成为制造端核心痛点。

　　面对上述纳米级工艺精度、智能制造转型、供应链国产化三大核心挑战，德森精密以“柔性化 + 智能化”为突破口，从关键生产设备到全链路系统，构建针对性解决方案—— 通过高精度设备突破工艺瓶颈，以智能化系统提升生产韧性，以国产化技术强化供应链安全。

　　德森精密核心解决方案，技术突破赋能生产全链路

　　德森精密以 “高精度、智能化、国产化” 为核心，针对半导体及高端电子制造的关键工艺环节，打造突破性装备与系统性解决方案，破解行业痛点，推动产业升级。

　　高精度锡膏印刷机： 破解先进封装与 Mini/Micro LED 工艺难题

　　DSP - Mini LED Plus 锡膏印刷机

　　突破印刷难点：

　　针对Mini LED封装工艺需求，成功突破

　　0206mil裸芯片制程和印刷难点，精度高达 ±15μm@6σ，Cpk≥2.0.满足高精密复杂元器件印刷要求。

　　创新采用刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统以及 Mark 相机光源自动调整，能完美应对 FLIP CHIP 及 COB 工艺，有效保障 Mini LED 基板印刷良率 。

　　高速智能点胶设备：

　　DS80M 高速点胶机

　　高精度点胶：作为高精度、全自动点胶设备，可实现点、直线、多段线、弧线、圆、矩形填充、圆形填充和 3D 动态轨迹等常见点胶命令，满足多样化生产需求。便捷编程：拥有易学实用的编程界面，生产位移偏差校准步骤简明，降低操作人员学习成本。

　　多种点胶阀支持：支持喷射式、螺杆式、滑动式点胶阀和精密时间气压阀，适用于包封、底部填充、围坝填充、精细红胶、导电银胶等多种点胶工艺 。

　　3. 选择性三防涂覆机：柔性制造的 “效率革命”

　　选择性涂覆机：解锁多种应用方案

　　Iglazer - 7 选择性涂覆机

　　全方位精密涂覆：配备全方位精密涂覆阀体，能均匀喷涂三防漆，提高电路板可靠性，增加其安全系数与使用寿命，有效避免外界环境对 PCBA 电路板的不利影响。

　　程控运行系统：采用最新程控运行系统，实现三轴及多轴联动，精确控制涂覆区域，提升生产效率与产品良率 。

　　技术赋能核心价值

　　成本优化与场景化定制

　　针对纳米级工艺精度瓶颈：

　　通过高精度锡膏印刷机和高速智能点胶设备的技术突破，实现印刷缺陷率大幅降低、点胶精度达较高水平，成功突破 μm 级工艺限制，帮助客户攻克高精密元器件的生产难题。

　　针对设备成本居高不下：

　　帮助客户降低一定比例的设备成本，在保证高精度生产的同时，有效缓解企业的成本压力，提升市场竞争力。

　　针对智能制造转型困难：

　　推动工厂整体 OEE，交付周期大幅缩短，综合生产效率显著提升，加速制造端的智能化转型进程。

　　在全球半导体产业竞争加剧的背景下，德森精密以 “高精度、智能化、国产化” 为战略锚点，通过核心技术突破、场景化解决方案与产业链协同，破解制造端工艺精度、效率与成本痛点，推动半导体产业实现自主可控与高质量发展。其系统性解决方案不仅为行业提供了 “中国智造” 的新范式，更在重构半导体产业升级路径中扮演着关键角色。