从创意到量产的精密跨越
在消费电子领域，
设计创新与制造工艺的博弈从未停歇。
Nothing旗下新一代旗舰产品Nothing Phone 3
采用的德森全自动高速贴装机 T3000 贴装方案，
让这个独特设计从图纸走进现实，
实现其标志性的 Glyph Matrix，
成为破局关键。
精密机械的 “工匠级” 突破
微米级精度保障设计落地
德森T3000 采用龙门架构与伺服电机，实现 ±0.015mm 贴装精度，完美匹配 Nothing Phone 3 产品中圆形超薄玻璃盖板的贴合需求。通过动态压力闭环控制，设备可根据材料特性自动调整贴装力度，在保障稳固性的同时避免元件损伤 —— 这一特性在柔性 PCB的贴装中尤为关键。
高速飞拍与智能缺陷处理
搭载 500 万像素高速视觉系统，设备最快可在 0.5 秒内完成整板扫描，实时识别坏板、漏贴等异常。结合AI 算法驱动的智能重贴策略，系统可自动规划补贴路径，将产线直通率提升至 99.97% 以上，较传统人工干预方案效率提升 40%。
全兼容平台应对多元化需求
从0.5mm 超薄 6mm PCB，德森T3000 均可稳定处理。其2G 加速度运动平台与模块化吸嘴库，支持 2.5mmX2.5mm 至 120mm×35mm 大型辅料的贴装。
工业级智能大脑重构生产逻辑
全场景视觉算法攻克复杂定位
针对Nothing Phone 3 产品的圆形结构，设备全角度全形态识别技术。通过实时捕捉元件轮廓，系统可自动校正 XYZR 轴偏移，无需人工调整物料角度即可实现精准对位。
所见即所得的智能编程体系
德森T3000 系列采用图形化交互界面与右键快速设置功能，工程师可通过拖拽直接定义 Mark 点、贴料路径，编程效率提升 60%。可视化辅助系统以高亮标注操作节点，配合参数动态预览，大幅降低对熟练技工的依赖 。
异常处理与持续生产保障
当设备因故障停机或软件退出时，智能记忆功能可精准记录断点位置，重启后无缝接续生产。独有的图像辅助偏移修正技术，支持在设备运行中实时回拍检查，5 分钟内将精度校准至 ±0.03mm 以内，避免整线停摆带来的损失。
从单机智能到产线互联
供料与数据的闭环优化
通过定制化片料飞达与拼板数据智能生成算法，设备可自动匹配多品种物料的供料节奏，减少料带浪费率 30%。其MES深度集成，实现订单、工艺、质量数据的实时互通，助力客户构建 “黑灯工厂”。
定义精密制造新范式
当设计创意与制造能力形成共振，德森T3000 正重新定义精密电子生产的边界。从消费电子到汽车电子，从半导体封装到新能源领域，我们始终以技术突破为驱动，以客户需求为导向，让每一个创新设计都能 “所想即所得”。
