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smt锡膏印刷机常见故障及解决办法

发表时间:2023/04/13 20:12:40 来源:【德森精密官网】

smt锡膏印刷机虽然故障很低,但难免会出现一些常见的小故障,工作时工作人员如果遇到故障问题而不知道如何处理时,就会影响工作效率,针对smt锡膏印刷机常见故障及解决办法等相关问题,今天小编给大家分享一下。


smt锡膏印刷常见故障:


一、搭锡的诊断及处理


(1)现象描述:在两焊垫之间有少许锡膏搭连接。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去,,一旦无法拉回,将造成锡球或电路短路,造成焊接不良。


(2)搭锡诊断:锡粉量少、锡粉黏度底、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。


(3)搭锡处理:提高锡膏中金属成分比例;增加锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度;降低印锡膏的厚度;加强印锡膏时的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减少零件施加压力;调整预热及熔焊的温度曲线。


二、渗锡的诊断及处理


(1)现象描述:印刷完毕,锡膏附近有毛刺或多余锡膏。


(2)渗锡诊断:刮刀压力不足、刮刀角度太小,钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小,印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密,锡膏黏度不足,PCB或钢网底部不干净等。


(3)渗锡处理:调整锡膏印刷机的参数;清洗或更换模板、清洗或更换PCB;提高印刷机的精准度;提高锡膏的黏度。


三、锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理


(1)现象描述:锡膏在PCB上的成型不良,印刷高度不一,锡膏成粉粒状。


(2)锡膏塌陷锡膏粉化诊断:锡膏内溶剂过多,钢网底部擦拭时溶剂过多,锡膏溶解在溶剂内,擦拭纸不转动,锡膏品质不良,PCB印刷完毕在空气中放置时间过长,PCB温度过高等。


(3)锡膏塌陷锡膏粉化处理:提高锡膏重金属成分比例;增加锡膏的黏度;减小锡粉的粒度;降低环境温度;降低印锡膏的厚度;加强印膏的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减轻零件放置时所施加的压力;避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中;降低锡膏中助焊剂的活性;降低金属中的铅含量。


四、锡膏拉尖的诊断及处理


(1)现象描述:锡膏在PCB上的成型不良,涂污面积过大,焊点间距过小。


(2)锡膏拉尖诊断:钢网开孔不光滑、钢网开孔尺寸过小,脱模速度不合理,PCB焊点被污染,锡膏品质异常,钢网擦拭不干净等。


(3)锡膏拉尖处理:清洗或更换钢网;清洗或更换PCB;调整印刷参数;更换品质较好的锡膏。


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