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锡膏印刷机常见不良和改善措施

发表时间:2023/04/18 17:49:53 来源:【德森精密官网】

电子产品线路板几乎都需要用到SMT工艺,因此锡膏印刷机普遍应用到各个电子产品上,在使用锡膏印刷机的过程中可能会遇到各种问题,今天小编就来给大家分享使用锡膏印刷机常见不良和改善措施。


锡膏印刷机常见不良与解决措施


一、锡膏塌陷


锡膏不能保持稳定的形状而出现边缘垮塌并流向焊盘外侧,并且在相邻的焊盘之间连接,这种现象容易造成焊接短路。


原因及改善措施


1. 刮刀压力过大,锡膏受到挤压,锡膏过钢网孔洞后流入相邻焊盘位置。


改善措施:降低刮刀压力


2. 锡膏粘度太低,不足以保持锡膏的固定印刷形状。


改善措施:选用粘度更高的锡膏


3. 锡粉太小,锡粉太小的锡膏,下锡性能比较好,但锡膏成型不足。


改善措施:选用锡粉颗粒大号的锡膏


二、锡膏偏位


锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中,可能会造成连桥,也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上,从而形成锡球


原因及改善措施


1. PCB板支撑或没夹紧,可能导致锡膏刮刀印刷时发生钢网与PCB焊盘孔位对位偏移,锡膏印刷出现偏位。


改善措施:采用多点夹紧固定PCB板


2. PCB来料与钢网开模出现偏差,可能钢网开孔品质不好,与pcb板的焊盘指定位置有偏差。


改善措施:重新精确开网


三、锡膏漏印


锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%,导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘


原因及改善措施


1. 刮刀速度太快,刮刀速度过快,导致锡膏过孔填充不足,特别是焊盘小,空洞微小的PCB和钢网。


改善措施:降低刮刀的速度


2. 分离速度太快,锡膏印刷完后,分离速度太快,导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。


改善措施:分离速度调至合理区间


3. 锡膏粘度太强,粘度太大的锡膏,锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。


改善措施:选用合适的粘度锡膏


4. 钢网开孔过小,钢网开孔小,同时刮刀速度快,导致下锡不足,出现锡膏漏印。


改善措施:精确钢网开孔


四、锡膏图形有凹陷


锡膏图形有凹陷是指锡膏在焊盘位置上没有清晰的轮廓,锡膏凹凸不平,易造成虚焊


原因及改善措施


1. 刮刀压力过大或分离速度太快,造成锡膏在焊盘上出现凹陷。


改善措施:调整刮刀压力


2. 钢网孔洞有尘,造成下锡及分离脱模的时候出现凹陷。


改善措施:清洗钢网


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