2025年3月26日至28日，慕尼黑上海电子生产设备展(PRODUCTRONICA CHINA)在上海国际博览中心盛大举行。作为电子制造领域的创新先锋，德森携全自动锡膏印刷机、全自动高速点胶机、选择性三防涂覆机、植拆板机（上下料）及全自动辅料贴装机五大核心产品系列重磅亮相，向全球行业伙伴展现技术实力与品牌风采，成为展会焦点。

　　展会现场，德森通过动态演示与场景化体验，生动展现五大产品系列的协同价值。全流程解决方案覆盖电子制造核心环节，从精密印刷到智能贴装，从高效点胶到绿色涂覆，德森以技术创新直击行业痛点。

　　展台内，设备运行的流畅性与智能化引发观众频频驻足，行业专家围绕技术升级路径展开热议。海外客户纷纷表示，德森的产品布局不仅贴合当下需求，更展现了未来智造的前瞻视野，为产业链升级提供了全新思路。

　　展会期间，德森与全球客户及合作伙伴展开多维度对话。通过技术论坛、案例分享及一对一洽谈，德森深入解析电子制造趋势，并针对智能化、绿色化等议题提出系统性解决方案。

　　展位内设立的互动体验区，以直观方式呈现自动化生产的革新价值，吸引众多企业代表深度交流。同时，德森与多家知名企业达成战略合作意向。通过线上线下联动，德森进一步扩大品牌影响力，为全球市场注入合作动能。

　　三天的展会不仅是技术展示的舞台，更是德森与全球伙伴深化信任的桥梁。从技术探讨到战略对接，德森团队以专业与热忱赢得国际认可，许多客户现场预约后续合作洽谈。未来，德森将以五大产品系列为核心，持续深耕半导体、新能源等高精领域，携手行业伙伴突破技术边界，共同绘制智造新图景！