第三十三届 NEPCON China 中国国际电子生产设备暨微电子工业展于4月22-24日在上海世博展览馆盛大启幕。此次展会汇聚了全球电路板组装供应商，聚焦前沿技术与创新应用，为行业发展注入新动力。德森联合雅马哈惊艳亮相，携定制机DSP-10-YMH产品亮相展台，吸引众多企业关注。

　　展会现场，德森与雅马哈的合作展区人气爆棚。定制机DSP-10-YMH印刷机吸引了众多行业相关伙伴驻足参观、咨询。这款设备展现了德森在印刷技术领域的实力，具备高精度、高稳定性等显著优势。先进的印刷精度、智能的温度控制系统，以及独特的钢网吸附和检测功能，能有效保障印刷品质，减少因钢网张力变化等因素造成的不良影响，为电子制造企业提供了高效、可靠的生产解决方案。

　　本次展会以 “电子制造新商机” 为主题，涵盖多个热门应用行业。除了德森精密与雅马哈展示的先进印刷设备，众多全球知名品牌原厂也带来了贴片、焊接、测试等新技术及应用案例。超百家全新展商展示了高精度贴装、柔性产线及智能检测等前沿设备及技术，为行业带来了新的思路和活力。

　　展会还精心打造了沉浸式体验区，构建汽车电子 & 低空飞行、人形机器人核心零部件拆解区等未来产业场景。观众不仅能近距离触摸前沿科技，还能聆听来自极氪、银基等企业的顶尖专家分享前沿技术。在半导体封测领域，IC Packaging Fair 2025 封装技术展览会汇聚众多知名企业，集中展示半导体封测设备及材料，为行业交流与合作搭建了优质平台。

　　同期举办的多个论坛活动也精彩纷呈。超100位行业技术领袖围绕先进电子制造、半导体技术等热门领域分享前沿洞见。针对汽车电子、新能源、AI等领域的论坛，邀请了中欧碳中和、上海交通大学ESG研究院等8位行业领军企业专家，深入探讨技术突破与创新应用，为行业发展指明方向。此外，展会还通过举办越南、泰国国家日主题活动等，促进国际商贸对接，助力企业拓展全球商机。

　　德森在此次 NEPCON China 2025 展会上的火热人气，充分展示了在电子制造设备领域的技术实力与创新能力。未来，德森精密将继续秉持创新精神，不断提升产品品质和服务水平，携手合作伙伴，为电子制造行业的发展贡献更多力量!