2025年10月30日，为期三天的NEPCON ASIA 2025在广东圆满落幕。作为电子制造装备领域的佼佼者，德森精密携核心技术与创新方案闪耀展会，其11号馆11D70展位自开展起便人气爆棚，成为全场焦点。

　　此次参展，德森精密不仅以明星产品Ni7展现顶尖技术实力，更通过高频次的现场互动、沉浸式的方案演示，深度链接行业伙伴，传递柔性智造理念，为电子制造产业“提速降本”提供清晰路径。

　　深耕行业，以创新驱动智造升级

　　德森精密的展位凭借覆盖“印刷→点胶→涂覆→贴装→植拆板”的全链路服务体系脱颖而出。现场集中呈现的全自动锡膏印刷、高速智能点胶、精密涂覆及一体化植拆板解决方案，精准匹配多领域升级需求，其中Ni7等明星产品的亮相，进一步展现了企业对细分场景需求的深度把握。无论是支持超大尺寸定制的锡膏印刷设备，还是可实现多阀协同与复杂轨迹点胶的专用设备，均体现了德森精密在核心技术上的持续突破。

　　技术与交流并进，共筑行业生态桥梁

　　展会期间，德森精密展位始终人气鼎盛。众多来自消费电子、新能源、通信等领域的企业技术负责人纷纷驻足，展开深入交流，现场技术团队结合实际案例给出的定制化解决方案获得广泛认可。

　　不少海外采购商特意驻足咨询，对设备的智能化水平与适配能力表达了合作意向，充分印证了德森精密在全球电子装备市场的影响力。同期举办的高端论坛中，德森精密关于“柔性智造引领产业变革”的观点，与展会聚焦的AI、具身智能等前沿赛道形成深度呼应，为行业发展提供了新思路。

　　立足展会成果，共绘智造未来新蓝图

　　此次参展，德森精密不仅展现了近20年深耕高端智能电子装备领域的技术积淀，更通过与产业链上下游的高效对接，夯实了“一站式电子智造服务商”的行业定位。作为国家高新技术企业，德森精密始终以自主研发为核心驱动力，其设备在微米级精度控制、智能化生产管理等方面的优势，正助力更多企业实现降本增效与产业升级。

　　展会落幕，智造前行。德森精密将以本次NEPCON ASIA 2025为新起点，持续聚焦电子制造的智能化、高效化需求，深化技术创新与场景适配，为全球电子产业构建自主可控、柔性高效的制造生态注入更强动力。

　　展会预告

　　慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China)

　　2026年3月25–27日

　　地点：上海新国际博览中心

　　德森精密展位号：E4馆 4528

　　届时，我们将带来更多创新技术与解决方案!