2025年11月5日至7日，为期三天的第106届中国电子展在上海新国际博览中心圆满落幕。本届展会以“创新强基、智造升级”为主题，聚力呈现电子产业创新链与智造链的深度融合。德森精密作为国内高端电子制造装备的核心供应商，在N5馆4A101展台重磅亮相，以“精密印刷”为支点，系统展示了我们在智能制造整体解决方案中的关键价值与技术。

　　以“精准印刷”为核心

　　赋能智能制造示范线

　　在展会重点打造的“电子智能制造工厂(实装)示范线”中，德森精密的全自动精密印刷机位居核心，承担了全线承前启后的“精准印刷”环节。该示范线完整呈现了从基板上料、印刷、检测到贴装、焊接、精加工的全流程，而德森设备以其微米级的印刷精度与卓越稳定性，为整线的高质量与高效协同提供了至关重要的工艺保障，奠定了产线成功的基石。

　　在这条高度协同的示范产线中，德森印刷机不仅是工艺执行的起点，更是全线质量的“守门员”与“数据源点”。我们通过精准的锡膏控制和稳定的印刷性能，确保了后续贴装、焊接、检测等多环节的顺畅与高良率，充分彰显了德森设备在智能化产线中作为“工艺基石”的核心地位。

　　成熟设备+系统集成

　　德森方案引高度关注

　　在德森主展台，我们重点展示了经过市场长期验证的智能锡膏印刷机，并以其为中心，无缝对接多家合作伙伴的贴片、焊接与检测设备，构建了一条高效协同的电子制造演示单元。现场观众可直观看到，德森设备如何作为产线的“智能起点”，通过实时数据交互驱动后续工序的参数优化，实现整线效率与品质的同步提升。这一“单机卓越，整线协同”的展示理念，吸引了大量专业观众驻足交流，并就合作可能性进行了深入探讨。

　　务实交流深化合作

　　共塑产业智能未来

　　展会期间，德森团队与来自全产业链的专家、客户及伙伴，围绕工艺突破、效能提升与整线集成等议题开展了多场深度对话，进一步巩固并拓展了德森的产业协作生态。在国产化替代持续深化、产业链协同迈向纵深的当下，德森精密通过此次参展，不仅强化了在核心工艺装备领域的品牌形象，更展现了我们以精密印刷技术驱动智能制造升级的系统能力。

　　展望未来，德森精密将继续深耕半导体、新能源等战略性新兴产业，以更智能、更高效、更可靠的解决方案，与业界伙伴携手并进，共同推动中国电子制造业的高质量与可持续发展。